W90钨铜块
W90钨铜块，其中钨W的含量高达90±2%，铜为10%。这也就使得其密度高达16.75g/cm3,硬度不低于260HB，抗弯强度达1160。但是铜含量较小，电导率只为27IACS%，软化温度不低于900℃。
由于w90钨铜块中钨含量占较大的比重，钨坚硬但也易脆，这也就造就了钨铜良好的抗弯强度的硬度，但是柔韧性与延展性较低，所以其不适宜大角度高强度的弯折和拉拔作业。近年来，随着电子器件的大功率化和大规模集成电路的发展，对电子封装材料的要求也随之水涨船高。钨铜材料所具有的优越的耐热性和良好的导热和电导率，同时又具有与硅片、砷化镓以及陶瓷类材料相当的热膨胀系数，并且通过一定的条件可以控制钨铜相对含量以调节其各项性能。因此，钨铜复合材料成为了为电子封装领域的理想材料之一。在上世纪九十年代，钨铜材料就已经开始作为新型的电子封装和热沉材料得到了较为广泛的应用。现如今，在计算机中央处理系统、大规模集成电路、大功率微波器件以及连接件和散热元件都能见到钨铜材料的身影。
除此之外，钨铜合金棒依然被相关研究人员进行不断的研究和开发，将其应用到重载荷滑动摩擦、高转速和运动的固体密封件，各种仪器中要求无磁性、低膨胀、高弹性模量、屏蔽等一些有特殊要求的零部件当中。不仅仅是像在实验聚合反应堆中可以承受传递大热流装置等一些高端领域，在一些通讯设备、办公设备以及体育运动器件中也开始有钨铜材料的出现。
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