W75钨铜块
W75钨铜块是由75%的钨和25%的铜配比组成的，其中75±2%铜，钨为0.5余量。W75钨铜合金其密度可达14.50g/cm3,硬度不低于HB195。电导率约为38IACS%，导热系数200-230（wm/k），热膨胀系数9.0-9.5（10-6K），软化温度不低于900摄氏度。
由于钨铜两种金属互不相溶，因此钨铜合金具有钨的低膨胀性，耐磨性，抗腐蚀性及具备铜的高导电和导热性，并且适用于各种机械加工。钨铜合金可以根据用户要求进行对钨铜配比的生产和尺寸的加工。钨铜合金一般使用粉末冶金的工艺流程先制粉-配料混合-压制成型-烧结溶渗。此外，W75钨铜块通过对钨和铜元素的合理搭配，使得其力学各项性能更加合理，使用起来也更为方便，对一些小型精密电极加工中的所出现的变形问题给予了很好的解决方案。其次，可将钨铜电极加入一定量的铁，使其可直接吸附在磁性工作台上进行磨削加工，其加工后的表面平整度和光洁度以及尺寸精密度是其他加工难以企及的，在大平面电极的加工中显现的更为突出。
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