W90タングステン銅ブロック
W90タングステン銅ブロック、Wは最大で90±2％のタングステン含有量、Cuの10％です。また、これまでの16.75グラム/ cm 3での、260HB以上の硬度、1160の曲げ強度の密度になります。しかし、銅の含有量が小さく、導電性のみ27IACS％、900℃以上での軟化温度です。
大型のために適していないので、W90タングステン銅タングステン含有量のブロックは、また、タングステン銅硬度の優れた曲げ強度が、あまり柔軟性と拡張性を作成した硬いが脆いタングステンの大部分を占めるので、曲げ及び高輝度演算を描画角度。近年では、高電力電子デバイスや大規模集積回路、電子パッケージング材料の要件の開発にも増加します。タングステン銅材料は、優れた耐熱性と良好な熱及び電気伝導性を有するシリコン、ガリウムヒ素、セラミック様材料同等の熱膨張係数を有し、一定の条件により、タングステン、銅の相対量を制御することができるがその性能を調整します。したがって、タングステン銅複合材料は、電子包装分野のための理想的な材料の一つになります。 1990年代には、銅タングステン材料は、既に広く使用されている電子パッケージとヒートシンク材料の新たな種類として始まっています。さて、コンピュータの中央処理システムLSIでは、高出力マイクロ波デバイスとの接続および冷却素子は、タングステン - 銅材料の姿を見ることができます。
また、タングステン銅合金棒がまだ滑り摩擦、固体シール高速及び運動の重い負荷に印加された研究に関連する継続的な研究開発が行われている、非磁性、低膨張に必要な機器の様々な高弾性率、シールドと、それらの一部は、コンポーネントのための特別な要件があります。実験的な重合反応器中でハイエンドの熱伝達装置の多くに耐えることができるだけのように、いくつかの通信機器では、事務機器、スポーツデバイスはまた、タングステン、銅材料を表示されるようになりました。
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