Cuivre tungstène W90 Bloquer
Tungstène bloc de W90 de cuivre se compose de 90% en poids et 10% de Cu, sa densité est à 16.75g / cm3, dureté atteint plus de HB260, la résistance à la flexion est 1160MPa, la conductivité est de 27% IACS et la température de ramollissement est supérieure à 900 ℃.
Grâce à W prend le plus de pièces, de tungstène bloc W90 de cuivre est difficile, mais sa ténacité et la ductilité est pas si bon pour qu'il ne convient pas à la flexion et le dessin avec grand angle. Ressentiment ans, les appareils électroniques se développe dans la direction de haute puissance et à grande échelle afin que les exigences de la électroniques augmentation de matériau d'emballage. Cuivre au tungstène a non seulement une bonne conductivité, mais a également la même coefficient de dilatation avec du silicium (Si), l'arséniure de gallium (GaAs) et la céramique. Qui plus est, nous pouvons ajuster les propriétés par le tungstène et cuivre contenu de contrôle. Par conséquent, la matière composite à base de tungstène de cuivre est devenu le matériau idéal pour l'emballage électronique. Depuis les années 1990, le cuivre de tungstène a été utilisé comme nouveau matériau pour l'emballage électronique et le dissipateur thermique. À l'heure actuelle, nous pouvons voir le cuivre tungstène partout, telles que le processeur de l'ordinateur, un grand intergrated circuit de l'échelle, les dispositifs de micro-ondes à haute puissance et des radiateurs.
En outre, le bloc de cuivre tungstène peut être également utilisé dans la charge lourde frottement de glissement et la vitesse de rotation élevée phoques, certains instruments, qui ne nécessitaient pas magnétique, faible coefficient de dilatation, de haut module d'élasticité et le blindage. Sauf certains domaines haut de gamme, le cuivre de tungstène peut être approprié pour les équipements de communication, les équipements de bureau et des équipements sportifs.
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