W90鎢銅塊
W90鎢銅塊，其中鎢W的含量高達90±2%，銅為10%。這也就使得其密度高達16.75g/cm3,硬度不低於260HB，抗彎強度達1160。但是銅含量較小，電導率只為27IACS%，軟化溫度不低於900℃。
由於w90鎢銅塊中鎢含量占較大的比重，鎢堅硬但也易脆，這也就造就了鎢銅良好的抗彎強度的硬度，但是柔韌性與延展性較低，所以其不適宜大角度高強度的彎折和拉拔作業。近年來，隨著電子器件的大功率化和大型積體電路的發展，對電子封裝材料的要求也隨之水漲船高。鎢銅材料所具有的優越的耐熱性和良好的導熱和電導率，同時又具有與矽片、砷化鎵以及陶瓷類材料相當的熱膨脹係數，並且通過一定的條件可以控制鎢銅相對含量以調節其各項性能。因此，鎢銅複合材料成為了為電子封裝領域的理想材料之一。在上世紀九十年代，鎢銅材料就已經開始作為新型的電子封裝和熱沉材料得到了較為廣泛的應用。現如今，在電腦中央處理系統、大型積體電路、大功率微波器件以及連接件和散熱元件都能見到鎢銅材料的身影。
除此之外，鎢銅合金棒依然被相關研究人員進行不斷的研究和開發，將其應用到重載荷滑動摩擦、高轉速和運動的固體密封件，各種儀器中要求無磁性、低膨脹、高彈性模量、遮罩等一些有特殊要求的零部件當中。不僅僅是像在實驗聚合反應堆中可以承受傳遞大熱流裝置等一些高端領域，在一些通訊設備、辦公設備以及體育運動器件中也開始有鎢銅材料的出現。
如果您對我們的鎢銅塊感興趣，請隨時聯繫我們：
郵箱: sales@chinatungsten.com
電話: +86 592 5129696 / 86 592 5129595
傳真: +86 592 5129797
sales@chinatungsten.com;